因此数模混合的芯片产品开发，一般需要模拟模块先投片验证，性能指标测试通过后，然后再进行整体投片。

        系统开发和原型验证通过后，就进入芯片版图的设计实现阶段，就是数字后端、与模拟版图拼接，版图设计过程中，要进行设计验证，包括drc、lvs、ant、后仿真等等，芯片版图通过各种仿真验证后就可以生成gds文件，发给代工厂，就是常说的tapeout了。

        代工厂数据处理，拿到gds数据后，需要再次进行drc检查，然后数据处理，版层运算，填充测试图形等操作，之后发给制版厂开始制版，制版完成后，光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。

        圆片加工完成后，送至中测厂进行中测，也叫晶圆测试chiptest，简称cp，中测完成，圆片上打点标记失效的管芯，交给封装厂。

        封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等操作后，封装完成。

        芯片有些功能和性能在中测时无法检验的，需要进行成测fi，简称ft，成测完成的芯片，即可入产品库，转入市场销售了。

        芯片的研发过程，是一个多次循环迭代的过程，测试验证过程中发现问题，就需要返回修改设计，然后再次测试验证；后端版图实现过程中，如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过，也可能要返回原始设计进行修改；芯片投片出来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要分析定位问题，修改设计，再次投片验证，等等。

        芯片研发环节多，投入大，周期长。任何一个细节考虑不到或者出错，都有可能导致投片失败，技术研发充满了不确定性，可能导致时间拖延及投片失败，因此，一个成熟产品的研发，可能需要多次的投片验证，导致周期很长。

        芯片设计的规模比较大，系统复杂，为了减小投片风险，系统设计和测试验证的工作十分重要，一方面依靠强大的eda工具，另一方面依靠经验和人员时间投入。

        芯片转入量产后，如果成品率不稳定或低于预期，需要与代工厂分析原因，进行工艺参数调整，多次实验后，找到最稳定的工艺窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本。

        常见的芯片投片方式有工程批fullmask和多项目晶圆multiprojectwafer，简称mpw两种方式。

        随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的工程批生产费用就要20-30万元，而一次0.18微米工艺的工程批生产费用则需要60-120万元，如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高，

        例如一次7纳米工艺需要七八百万元，如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。

        mpw就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到几十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够，而实验费用就由所有参加mpw的项目按照芯片面积分摊，成本仅为工程批的10%-20%，极大地降低新产品开发成本和开发风险，mpw一般由工艺厂组织，每年定期有班次。

        虽mpw降低了集成电路研发阶段的费用门槛，但也伴随着一些投片灵活度低、生产周期长、单位面积有限制等制约因素，具体的投片方式，需要根据设计成功率、资金预算、时间周期来具体选择。

        广华县，辉煌科技城。

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